Vào lúc 14:00 ngày 14/05/2026, tại hội trường Đại học Công Nghệ Kỹ Thuật tp.HCM (HCMUTE), ngành kỹ thuật đã tổ chức thành công buổi hội thảo chuyên đề doanh nghiệp: “Ansys solutions for Semiconductor – Advanced Packaging”. Sự kiện đã thu hút đông đảo giảng viên cùng các bạn sinh viên tham dự, tạo nên một không khí học thuật vô cùng sôi nổi trong làn sóng bán dẫn đang bùng nổ.
Từ lý thuyết nền tảng đến giải pháp đóng gói 2.5D/3D IC hiện đại
Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn và thiết kế vi mạch đang trở thành mũi nhọn chiến lược, buổi hội thảo là cơ hội vàng để các kỹ sư tương lai tiếp cận trực tiếp với quy trình mô phỏng chuẩn quốc tế. Tại đây, Mr. Tuấn và Mr. Thanh, đến từ công ty Synopsys, đã mang đến bức tranh toàn cảnh về những thách thức trong thiết kế điện tử hiện đại và sự chuyển dịch sang công nghệ đóng gói chip tiên tiến.
Sinh viên đã được tiếp cận sâu với các nội dung cốt lõi:
- Ansys Multiscale & Multiphysics Simulation: Giải pháp mô phỏng đa vật lý để tối ưu hóa đồng thời các bài toán về nhiệt và điện trên chip.
- Advanced 2.5D/3D IC Packaging: Xu hướng đóng gói chip hiện đại giúp tối ưu hóa hiệu năng, một trong những lĩnh vực được các tập đoàn công nghệ săn đón nhất hiện nay.
Trải nghiệm trực quan qua các buổi Demo thực tế
Điểm nhấn đặc biệt khiến cả hội trường chú ý chính là phần Demo trực tiếp về trích xuất tham số S (S-parameter extraction) trên Interposer. Qua sự dẫn dắt của Mr. Tuan, các bạn sinh viên đã tận mắt chứng kiến cách thiết lập các biến tham số và phân tích độ nhạy để cải thiện vượt trội các thông số kỹ thuật cho hệ thống tần số cao.
Bên cạnh đó, chương trình cũng đi sâu vào quy trình sản xuất (Semiconductor Manufacturing Process Overview) do Mr. Thanh trình bày, giúp sinh viên hệ thống hóa lại toàn bộ chuỗi cung ứng: từ chế tạo bóng bán dẫn đến khâu đóng gói và kiểm thử bo mạch.
Định hình tư duy và Lời cảm ơn chân thành
Phần sôi nổi nhất của chương trình chính là mục Q&A, nơi các bạn sinh viên được trực tiếp đối thoại với các chuyên gia. Những thắc mắc về lộ trình học tập, các kỹ năng cần thiết để làm chủ bộ công cụ mô phỏng chuẩn công nghiệp đã được các diễn giả giải đáp tận tình. Sau buổi talk, cảm xúc chung của các bạn sinh viên là sự “khai sáng” về mặt kiến thức và tự tin hơn trong việc định hướng sự nghiệp tại các tập đoàn công nghệ lớn.
Bạn Lâm Yến Vy chia sẻ: “Buổi talk đã giúp mình hiểu rằng kiến thức trên lớp chính là nền tảng để vận hành các công cụ mô phỏng đỉnh cao. Mình cảm thấy thực sự hào hứng với con đường trở thành kỹ sư thiết kế đóng gói chip sau khi nghe những chia sẻ từ anh Tuấn.”
Kết thúc buổi hội thảo, chúng em xin trân trọng gửi lời cảm ơn chân thành đến Mr. Tuấn cùng đội ngũ chuyên gia của Anasys Cảm ơn các anh đã dành thời gian truyền lửa, chia sẻ những kiến thức thực chiến vô cùng quý báu, giúp sinh viên UTE có thêm hành trang vững chắc để sẵn sàng gia nhập làn sóng bán dẫn đang bùng nổ hiện nay!